一、指纹模组的贴合
DAF胶CCD对位贴合，盖板对位贴合，脱泡。
  1、吸咐头自动从模切好的DAF卷料带上将膜吸取，移动到下CCD拍照，流水线上载治具移动到贴合位被顶升，上CCD进行拍照，吸咐头进行对位预压贴合，整个载具贴合完成后通过流水线移动到本压位。
 2、将DAF胶保护膜撕除，盖板由机械手从料盒中取出置于回转台，回转台另一边吸咐头同时在吸料，移动到下CCD拍照，流水线上载治具移动到贴合位被顶升，上CCD进行拍照，吸咐头进行对位预压贴合，整个载具贴合完成后通过流水线移动到本压位。
 3、DAF胶过过高温加压脱泡。

二、点胶贴合后的芯片或DAF胶贴合后的芯片在封装前的烘烤。
1、传统的高温在线式烤箱（可根据氧含量，充氮气）

2、真空高温烤箱
3、压力高温烤箱，多段式升降和降温，高精度的多温区控温有效地解决气泡贴合问题。