软对硬贴合机是中型自动化系列设备中的一种主要针对各种Touchpanel及Touch、Lens等光学组件的贴合工艺而研发，根本上消除了贴合时产生的气泡，反重力真空单元，避免薄膜在贴合工艺中出现拉伸、压痕牛顿环等功用性缺陷。软对硬贴合机合适玻璃基板与各种功用薄膜间的刚/柔性贴合及对膜间的刚/柔性贴合。
　　
　　软对硬贴合机主要特色：
　　作业平稳,无振荡，作业节拍为7次/1min
　　基片厚度:0.1~10mm以内均可
　　贴合平坦，少气泡，无皱折、无牛顿环
　　操作简略，调整便利，效率高
　　加工尺度变更灵敏
　　在确保质量的一起，简化了操作人员的作业要求

      软对硬贴合机性能特色：
　　选用品牌PLC加人机界面，动作可靠，操作简略
　　操作触控显示屏可便利地设定技术参数与在线监测
　　具备静电自散失才能，避免静电吸尘所产生的污染
　　偏光片定位时不受贴附胶辊的影响，确保其定位精度
　　主要部件选用进口铝合金，经过精细加工及研磨处理，低温氧化确保硬度及稳定作业
　　
　　软对硬贴合机最大加工尺度为21寸以下产品，可向小尺度兼容。软对硬贴合机选用自助式靠边定位为主、设备精细:±0.1mm，可根据产品更改定位点，替换类型非常便利，特别合适小批量、多样化出产。可完成高速、准确对位出产、设备选用高精度马达运动、移动速度均匀、稳定、不会发作设备及产品的任何颤动。