现在很多手机屏幕在换屏的时候都会用到贴合机，但是贴合机的种类很多，很多人对硬对硬贴合机不太了解，不知道怎么使用，那么到底什么是软对硬贴合机？

对于软对硬贴合机，简称“贴合机”、“总成贴合机”、“oca贴合机”，使用底部夹具放置产品，真空腔体内抽真空达到负压值空间，软、硬材质膜头在气囊内下压或充气膨胀贴合的方法，以OCA光学胶为主要贴合介质进行贴合。主要应用于电容式触摸屏行业钢化玻璃和功能膜的贴合工艺；电容式触摸屏与液晶模组和有机发光二极管的贴合技术。

G+G是Glass to Glass的缩写，是目前在市场上一种用于电容屏、电阻屏、触摸屏、液晶屏、平板电脑、手机屏幕等贴合工艺的贴合机。

硬对硬贴合机采用PLC控制系统，确保系统运行稳定可靠，操作简单；彩色触摸屏显示输入，中文菜单，所有参数设置简单直观；平台加热系统配有大功率真空泵，真空度高，保障了贴合质量和效率；采用转盘工作方式，待压接产品可以同时对位，提高了工作效率；清理工作区域，避免不良灰尘原因；配备光电传感器，确保生产安全；CCD对位系统可根据客户需求选择手动对位和自动对位，清晰捕捉对位点。

目前用贴合机贴手机屏幕会出现气泡。贴合过程中，两层之间封闭有大量气体无法排出，贴合过程中两板之间受力不均等原因，位置偏差主要是由机械结构稳定性差、运动误差、调节机构不方便等因素造成的，设计的关键是兼顾机构的稳定性、良好的调节性和方便性，在真空环境下通过专用模具的准确定位，对贴合速度、压入量和贴合温度等因素的精确控制，保障了产品在贴附后精度和气泡的减少。

硬对硬真空贴合机技术解决了Coverlens与ITOsensor的贴附难题，既保障了贴附精度，又杜绝了“气泡”的产生。在设计过程中，对机械精度、电气压力控制和使用操作的方便性等问题进行了分析，体现了机电一体化设计的理念。